提出并实现了硅赝异质结结构,在此基础上研制成功了三种新型器件:(1)采用外延基区(分子束生长)技术,研制成功了fT≥10GHz的硅双极晶体管,电流增益HFE≥20,其区宽度WB≤100mm;(2)采用BSA工艺技术,研制成功了基区宽度小于100nm的超薄基区超小尺寸硅双极晶体管,fT计算值大于10GHz;(3)研制成功了一种可在液氮温度下工作的硅赝异质结双极晶体管,77KFHFE=20~100,fT≥400MHz,并且在-55℃~125℃范围内HFE温度稳定性好,高温上升率HTR和低温下降率LTF值均小于20%。给出的BSA工艺与PCT工艺兼容性良好。在理论研究方面发表了多篇学术论文,在实践成果方面已有1项成果通过了部级技术鉴定。
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数据更新时间:2023-05-31
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