随着超大规模集成电路和高密度封装的出现,芯片温度显著上升,严重影响其可靠性和使用寿命,高性能芯片冷却成为电子工业急需解决的瓶颈问题。本项目针对可用于超大规模集成电路芯片散热的微纳器件- - 碳纳米管微通道冷却器的散热机理开展研究,利用碳纳米管极其优异的导热性能,用强制液冷的方法加强散热,对碳纳米管微通道冷却器系统的流动和传热、不同冷却介质在碳纳米管簇中流动与传热的动力学特性及在冷却过程中散热性能评价、碳纳米管分布优化设计、在芯片背面定向生长碳纳米管的微通道冷却器的研制等基础问题和关键技术进行研究,这些基础问题的解决必将大大提高碳纳米管微通道冷却器的散热性能,获得具备较高散热性能的集成芯片系统,从而为超大规模集成电路的安全应用和微小场合散热冷却提供理论基础和技术手段,对纳米科学的发展具有一定的意义。
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数据更新时间:2023-05-31
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