一种新型传感器芯片--晶花及晶花组合传感器开发研究

开发成功新一代压电石英晶体力敏元件——“晶花”并得到各种“枝瓣”构造及五种晶片平面点阵布局的芯片，芯片移入晶盒封装即为各种晶花传感器，适合一、二、三维空间各向力及扭矩测量，在相同条件下承载能力可提高1—3倍，为动态大力值测量提供了一个新方法；获得了一种单、双轴变异晶体新切割（xyl-Db、yxl-Db、xyl-Sb、yxl-Sb）确定变异切割范围角ωx、ωly给出了力电转换相应的数学模型；确定了“边缘效应”好，干扰小、稳定性好的圆与非圆晶片选择的依据并给出非检测晶轴的分布图及选择方法；研制成功一种高强度贴合后并经光整高速加工绝缘基的新工艺，为特大力值测量“单片平面”布片奠定了基础。上述工作均为创新，全部达到课题预期成果并在实践中得到验证，获得了令人满意之效果。